Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/07 (Sat) 21:38

それで添付図のような差動に出来ないか検討しました。
上のリードが検出用です（赤色アンダーラインの方）。
下のリードがダミーで、上のリードが拾う同じコモンノイズを拾います。

シミュレーションでは、オペアンプをLM7171で試しています。
スルーレートが４１００V/usのに近い差動計装アンプが見つけられませんでした。

パルスは、On time;1us、duty cycle; 17%
コモンノイズは１０MHｚで試しました。


シミュレーションの結果ではうまいことうち消されていますが、実際に組み立てる
ときになにか注意すべきこと、見落とし、間違いなどありましたら、ご教示よろし
くお願いします。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/08 (Sun) 13:08

昨日添付したシミュレーション図で、10ns付近の早いところをよく見たら、出力
VM1が頭からフラットでした。
（今日の添付図）。

これはLM7171のオフセット電圧でしょうか？

ここはパルスの立ち上がりに従って、図の青い太線のように、10nsで立ち上がって
ほしいのですが。


回路図のどこか間違えていますでしょうか？

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/08 (Sun) 17:29

オペアンプを3個使った差動増幅回路は、抵抗比を正確にあわせないと、同相信号
の除去能力が悪化するという注意点があります。

添付図のように、R4とR6の比や、R5とR7の比が、わずか1%でも異なると、同相信号
の除去比が、45dBにまで悪化します。

R4とR6の比とR5とR7の比が正確に1の場合は、低周波領域で110dB以上あるのに、抵
抗比が1からわずか1%ずれるだけで、50dB以上悪くなってしまいます。したがっ
て、できるだけ同相信号の除去したいのなら、誤差1%の抵抗を100本くらい用意し
て、2本の抵抗比が1に非常に近い組み合わせのものを選別する必要があります。抵
抗比が0.999～1.001（0.1%の誤差）の場合の同相信号の除去比は60dB程度、抵抗比
が0.9990～1.0001（0.01%の誤差）の場合の同相信号の除去比は80dB程度にまで改
善されます。

添付図のシミュレーション結果では、周波数が高くなるほど、同相信号除去比が悪
化しています。これは抵抗比が正確に1の場合でも見られる現象ですが、オペアン
プ自身の性能限界を表しています。したがって、上述の抵抗比を限りなく1に合わ
せても、10MHzの信号に対する同相信号除去比は60dBくらいが限界です。

LM7171のデータシート（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/jajs842/jajs842.pdf）
の8ページのCMRR vs. Frequencyが、同相信号除去比の周波数依存の典型例です
が、10MHzでわずか30dBしかありません。したがって、同相信号が10MHzの場合、抵
抗比を正確に調整しても無意味で、差動増幅回路全体の同相信号除去比は、オペア
ンプ自身の同相信号除去比が支配的となり、その値は30dB程度しかないことになり
ます。

LM7171は高速のオペアンプなので、10MHzでも同相信号除去比がまだ30dBあります
が、これより低速のオペアンプだと、30dB未満になります。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/08 (Sun) 17:48

inara1さん

とてもすばらしい解説で感動しました。
結局出来ないのに、ご説明のすばらしさに感動していてもどうしようもないのです
が、、、、

ありがとうございました。
でも、やっぱり無念ですねぇ、、、

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/08 (Sun) 18:16

chy_farmさん
上の説明には間違いがありました。

差動増幅回路では、必ずしもR4=R5=R6=R7とするわけでなく、この部分に利得を持たせることもあるので、抵抗比を正確に1に合わせるのでなく、R4とR6の比とR5とR7の比が、ある値に正確に一致していること、というのがより正確な表現です。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/08 (Sun) 18:55

inara1さん

ありがとうございます。
わたくしが１：１で表記したので、それに合わせて教えてくださったのだと、理解していましたから、了解です。

それにしても10MHzくらいの高周波では差動が効かないのはちょっとショックです。とほほ、、、

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/08 (Sun) 23:45

さっそく手元にあった強磁性体のドーナツリングに１回捲き、４回捲きで試してみ
ました。
この磁石は直径52mm、内径23mm、厚みが5mmです。かなり強いので記憶媒体と一緒
に出来ません。

まだ、これといった変化が見られないでおります。

頂いた資料を明日、読みこんでみます。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/20 (Fri) 17:53

タイトルとは直接関係ないですが、今日、秋月でLMH6702という超高速オペアンプ
を買ってきました。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-06520/

電源電圧が最大±5Vと狭いですが、0V-3Vの信号は出力できます。利得帯域幅積が
720MHz（LM7171は220MHz）、スルーレートが3.1V/ns（LM7171は4.1V/ns）となって
います。

パッケージがDIPでなくSOPですが、変換基板に載せて評価してみようと思います。
データシート上では良かったCLC449はダメでしたがLMH6702はどうでしょうか。

明日から長いお休みに突入です。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/21 (Sat) 00:44

inara1さん

お世話になります。いつもありがとうございます。
あれから検討していたことがありまして、そろそろご教示お願いしようとしていました。でも、どういう質問にしたら自分の疑問点がクリアに成るのかが、そんなことも整理しなければならなくて、時間がかかっています。


＞利得帯域幅積が720MHz（LM7171は220MHz）、スルーレートが3.1V/ns（LM7171は4.1V/ns）

↑これはおもしろいですね。わたくしも実験してみようかと思います！！

変換基板はリニアテクノロジーさんのサンプルを頂いているので、先日秋月さんに注文しました。届いたのですが、あまりにも小さくて、、、ハンダ技術がいまいち素人なので勇気が出ません。

inara1さんのそのあたりの技術もご教示お願いいたします！

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/22 (Sun) 11:52

nara1さん

>秋月でLMH6702という超高速オペアンプを買ってきました。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gI-06520/

秋月のサイトへ行って見ています。
このLMH6702に対応する変換基板は
8 pin SOIC → DIP変換基板ですね。

秋月には検索しても無いようですが、、、


別のサイトなら下記のものがありますね。
品名：8ピンICピッチ変換基板
型番：D008
価格：450円(税込)
http://www.daisendenshi.com/products_view.php?master_categories_id=142&
;products_id=303&products_name=8%83s%83%93IC%83s%83b%83%60%95%CF%8A%B7
%8A%EE%94%C2

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/22 (Sun) 12:43

SOIC→DIP変換基板は秋月にありますよ。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-05154/

LMH6702の評価結果を添付します。このオペアンプは速いです。
以前、LM7171とCLC449の比較を行いました
（http://bbs3.fc2.com//bbs/img/_454800/454703/full/454703_1384243952.jpg）
が、それと同じ回路です（基板は作り直しました）。

前回使用したオシロスコープ（TDS2012）の帯域は100MHzでしたが、今回は300MHz
帯域のもの（TDS3032）を使ったため、入力パルスの立上がりが前回の3.2nsから2.
7nsと、若干速くなっています。しかし、プローブの周波数帯域が150MHzなので、
立上がり時間はプローブの特性で制限されているようです。

LMH6702の出力の立上がり時間（2.78ns）が入力パルス（2.68ns）とほとんど同じ
です。LM7171の場合は5.6nsありましたから、かなり速くなっています。立下り時
間はLM7171が6.5nsなのに対して、LMH6702は3.66nsと、これも速くなっています。
立下り部分で若干ジッタがあるのですが、これはプローブの接触が良くないためか
もしれません。最近プローブを手で押さえていないと波形が出なくなってきまし
た。秋月に300MHzのプローブ（http://akizukidenshi.com/catalog/g/gM-00792/）
があるので、この機会にそれに交換しようかと思っています。

LMH6702の電源電圧範囲が狭いので、+電源を7V、－電源を-3Vとしましたが、-側の
電源電圧を-3Vより高くすると、立上がりが遅くなりました。入力信号の最低電圧
は0Vですが、-側の電源電圧はそれより3V以上低くする必要がありそうです。+側の
電源電圧が7Vに対して、出力振幅は6Vまで出ているので、＋側の電源電圧は1V程度
余裕があればいいようです。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/22 (Sun) 13:39

LMH6702の同相信号除去比（CMRR）は、データシート（http://www.awa.tohoku.ac.
jp/KamLAND/MoGURA/VariousDocuments/Sanshiro-sanWebDocuments/LMH6702.pdf）
の7ページ右下のグラフを見ると、10MHzで45dBと、LM7171（30dB）より高いです。

リニアテクノロジの無料サンプルは私も何回か利用しています。勤務先の情報で登
録しているので、無料サンプルのリクエストを出すと、日本の代理店から、どうい
う用途なのかと電話がかかってきます。テキサスインスツルメンツの無料サンプル
は何も聞いてきませんが、リニアテクノロジは商売熱心です。

リニアテクノロジのオペアンプは何でしょうか。リードピッチ0.65mmのオペアンプ
も持っていますが、この変換基板
（http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-00333/）が使えました。ただし、1pin
と8pin間のリード線の両端間距離が5mm程度ないとこの変換基板は使えません。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/22 (Sun) 18:18

inara1さん

作業が速いですね！さすが！！

↓驚きました。

>LMH6702の出力の立上がり時間（2.78ns）が入力パルス（2.68ns）とほとんど
>LM7171の場合は5.6nsありましたから、かなり速くなっています。
>立下り時間はLM7171が6.5nsなのに対して、LMH6702は3.66nsと、これも速く
なっています。

Bandwidthが相当関係するのですね。SlewRateだけではないという勉強になりまし
た。
CMRRが15db違うと明らかに雑音が違いますね。

早速inara1さんのを手本にして作ってみたいです。

それから、電源と立ち上がりの特性のこと、ありがとうございます。


>リニアテクノロジのオペアンプは何でしょうか。
>リードピッチ0.65mmのオペアンプも持っていますが、


提供していただいたサンプルは、

LTC2435：ΔシグマADコンバータ→SSOP/16pin→対抗ピン間隔6mm、隣接ピン間隔0.
635mm

LTC1068:２次フィルタブロック→SSOP/28pin

LTC6993:ワンショット→TSOT/6pin→対抗ピン間隔2.8mm、隣接ピン間隔0.95mm

AD9833:Programmable Waveform Generator:QFP/10pin→対抗ピン間隔4.9mm、隣接
ピン間隔0.5mm

の４種類です。ところが、ブレッドボードに入るものだとばかり思って、サンプル
をもらってはじめてとまどっています。


>この変換基板（http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-00333/）が使えまし
た。
>ただし、1pinと8pin間のリード線の両端間距離が5mm程度ないとこの変換基板
は使えません。

↑ご案内下さった変換基板はMSOPですけど、対抗ピン間隔3.7-5.5mm、隣接ピン間
隔が0.65mmということは、
SSOPと隣接ピン間隔0.635mmはほとんど同じですね。

対抗ピン間隔が違うので、このことを教えてくださったのですね。
MSOPの対抗ピン間隔：3.7-5.5mm、
SSOPの対抗ピン間隔：4.8-9.8mm（手元のダイセン工業製「DO28」）
となっています。


>耐熱性のある粘着テープ（カプトンテープ）で、ICを変換基板に固定しておき

調べてみました。なるほど、寺岡製作所というところの製品ですね。けっこうなお
値段がしますねぇ。（さすが日本製！ということかな？）早速ホームセンターで探
してみます。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/22 (Sun) 18:58

無料サンプルはピン間隔と対向ピン間隔がバラバラですね。注文するときは、無料
サンプルになっているパッケージの中に、DIPパッケージがあるときはそれにしま
すが、ない場合は1.27mmピッチのSOIC、それもないときは0.65mmピッチを選んでい
ます。0.65mmピッチでも対向ピン間隔が狭いものは変換基板のランドにリードが届
きません。

隣接ピン間隔が0.635mmのものは、片側が4ピンだけなので、0.65mmピッチ用の基板
に乗るかもしれません。

カプトンテープは高価ですね。ハンダ付けに時間がかかるとICが熱くなってくるの
で、熱くなっても粘着剤がベトベトにならないカプトンテープのほうが良いのです
が、セロテープでICを固定し、対角の2ピンだけ素早くハンダ付けし、それ以降は
セロテープを剥がせば、粘着剤がベトベトにならずに済むかもしれません。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/27 (Fri) 09:16

昨日、マルツと秋月からパーツが届いたので、明日からその難解なハンダ付けに
チャレンジしてみます。

カプトンテープがまだなので工夫してみます。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/27 (Fri) 09:53

ハンダが多すぎるとブリッジしやすくなるのでハンダはなるべく細いものがいいで
す。私はΦ0.65mmのを使っています。ハンダコテは通常使っている23Wのもので
す。

最初にpinの位置をしっかり合わせ、動かないようにするのが肝心です。対角の
2pinのハンダ付けは、あくまで固定のためなので、きれいに仕上げる必要はありま
せん。対角の2pinのハンダ付けが終わったら、固定用のテープを外して、他のpin
のハンダ付けを行い、最後に対角の2pinのハンダ付けを仕上げるようにするといい
です。

汚くなったら、ハンダ吸い取り線（ソルダーウィック）でハンダを全部除去し、エ
タノール等で茶色いヤニを拭き取って、再挑戦してください。

私はまだ老眼ではない（つもり）ですが、0.65mmピッチのICの場合は拡大レンズ
（http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=222A-2BLT）を使っ
ています。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/27 (Fri) 16:46

こちらでハンダ付けしたものの写真を添付します。

このサイズのICは、パッケージに型番を印字するスペースがないため、メーカ特有
の省略記号が印字されています。そのため、変換基板の側面に型番を書いたシール
を貼り付けています。

また、変換基板上に、1pinの位置を示すドットを油性ペンで描いています。SOIC用
変換基板には1pin位置がシルク印刷されていますが、TSOP用は何も書かれていませ
ん。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2013/12/27 (Fri) 23:46

>汚くなったら、ハンダ吸い取り線（ソルダーウィック）でハンダを全部除去
し、

↑あちゃ～、買い忘れました。
これはまだ使ったことがありません。
配線用リードの外皮を取り去って中身でまねたことはありますが、本物は便利です
か？

吸い取り器もあります↓が、どちらがつかいやすいでしょうか？

はんだ吸取線　ＣＰ－３０１５
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gT-02539/

はんだ吸取器　ＧＳ－１０８
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gT-03639/

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2013/12/28 (Sat) 19:54

はんだ吸取器は勤務先では使ってましたが、趣味の電子工作では使ってません
（持っていない）。

ソルダーウィックでハンダを吸い取ると、ハンダのヤニで基板が茶色くなるので、
後できれいにする必要がありますが、はんだ吸取器だとそれはないですね。でも、
少量のハンダでも吸い取ってくれるのでしょうか。

TSOP用の変換基板ではんだ吸取器を使ったことがないので分かりません。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/15 (Wed) 23:46

小型のダイアフラムポンプでハンダ吸取器を作ってみようと試していました。

写真がそれです。

ですが、、、、
ダメでした。

溶けたハンダを吸い取ろうとしても、吸い取り口が0.7mmで狭すぎて吸い取り出来
ません。

ダイアフラムの真空圧はマイナス65キロパスカルくらいまで下がるのですが、吸い
取り口が狭いと流動性の少ない溶融ハンダが引っ張られて（大気圧で押し込まれ
て）行きません。


ダメだったので、その代わりに吸い取り口径を2.5mmに上げて、真空ポンプは大き
なものを使用して見ました。

そうしたら溶融ハンダの周囲の空気を一緒に巻き込んで引っ張り込むことが出来ま
した。

要するに電気掃除機のような具合です。
これなら電気掃除機で充分なの？？？と、いささか気負いが抜けました。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/28 (Tue) 21:33

その後、半田付けの練習をしています。

変換基板の半田付けにどうもイマイチ自身が持てなくて、inara1さんの半田付けの
ようにするには半田コテの温度を決めた方が良いらしいと知りました。

それで手持ちのPID温度調節器と、K熱伝対を半田コテにセットして温度調節出来る
ようにしてみました。

コテのW数は20Wと小さいです。
調べたら半田は溶け出す最低温度が260℃くらいらしいです。
でも設定温度を260℃にしてもコテ先を基板に当てた瞬間に冷えてしまって、溶け
ません。

基板の上の直径1mm程度の半田が５～６秒で溶け出すには設定温度が310℃必要でし
た。

こういう変換基板のような微細な半田付けのとき、inara1さんはどのくらいの設定
温度で半田付けされるのですか？

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2014/01/29 (Wed) 17:59

私が使っているのは、Goot製のKS-20Rという、20Wの普通のコテです。
http://www.goot.co.jp/detail.html?id=71

コテ先の型番は分かりませんが、そのサイトに出ているR-48Bと同じ形状（単純な
円錐）です。コテ台はこれ
（http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=425A-3BLC）です。

chy_farmさんのコテ先
（http://bbs3.fc2.com//bbs/img/_454800/454703/full/454703_1390912391.gif）
は、相当サビついてますが、それではハンダが溶けないのではないでしょうか。

私も持ってますが、コテ先クリーナ
（http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=6ALS-ARFM）を使っ
てみてはいかがでしょうか。それでもきれいにならないようなひどい状態なら、コ
テ先を交換したほうが良いかもしれません。

コテ先は、1箇所ハンダ付けするたびに、水に濡らしたスポンジでクリーニングし
たほうがいいです。

変換基板は熱容量が大きくないので、大きな電力のコテは必要ないと思います。

ハンダは無鉛ハンダでなく、昔からあるスズ鉛系を使っています。無鉛ハンダは溶
けにくいので使っていません。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/29 (Wed) 22:02

inara1さん

いつもありがとうございます。

いやはや、どうもひどいことをしていたようですね。
さび付いた小手先では半田が溶けにくいのですね。（そうか、これがダメだったの
か、、、）

磨いたらいったんはきれいになったのですが、加熱するとまた黒くなってしまいま
す。

小手先の金属は芯が銅で、その表面に錫メッキしてあるようです。

磨いた表面が黒くなるのは仕方ないことなのですか？

温度は310℃まで上げなくても、295℃でも小手先の1mmくらいの小さな半田なら溶
けるようになりました。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/29 (Wed) 22:52

でもネットで調べると、360℃がちょうど良い温度、と言ってますね。

10℃手前の350℃でどういう溶け方をするのか実験してみます。

こて先が真っ黒になるかなぁ？？

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2014/01/30 (Thu) 03:13

コテ先は秋葉原の千石電商の本店で買ったものだと思います（頻繁に買わないので
記憶があいまい）。

千石で扱っているコテ先はここ
（http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/search.php?cid=4917）にあります。
数が多すぎてよく分からないですが、ハンダゴテの型番が分かっているときはその
適合品にします。型番が分からないときは、今お使いのコテ先を抜いて、刺さって
いる部分の形状と長さと直径が合うものを選べばいいと思います。

コテ先は磨いてはいけないと思います。銅がむき出しのまま加熱中したままにする
と錆びて真っ黒になってしまいます。真っ黒にならないうちに、水を含ませたスポ
ンジで皮膜を丁寧に取り、上で紹介したコテ先クリーナでスズを被覆すればいいと
思います。

コテ先は使っているうちに、部分的に皮膜がついて、ハンダが溶けない部分ができ
ますが、水を含ませたスポンジで皮膜を取り、その部分にハンダで被覆しておくよ
うにしてください。上でも書きましたが、水を含ませたスポンジでコテ先をクリー
ニングするのは、1箇所をハンダ付けのたびに行ってください。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/30 (Thu) 08:42

inara1さん

ありがとうございました。今、早速注文してみました。
コテ先は「形状と長さと直径」を調べて、これにしました。
http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=42GA-3BKX

リフレッサーと、inara1さんと同じ糸ハンダも注文してみました。



水を含ませたスポンジでコテ先を拭くのは、被膜を取り去るためらしい。。。
と読んだことはあったけど、実際にふき取れているのか、いないのか実感が無く
て、それでおろそかにしてました。

届いたら早速そういう風にして練習してみます。
（中学校の技術の時間にもうちっとまともにおしえてほしかったです。）

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2014/01/30 (Thu) 18:29

こちらで使っているコテ先は、ここ
（http://www.goot.co.jp/detail.html?id=71）のR-48SBのほうでした。R-48Bでも
あまり変わりないと思いますが。コテ先があまり細いと、ハンダを溶かしたときに
温度が下がってしまうので、R-48Bのほうが良いかもしれません。

水を含ませたスポンジでコテ先を拭くのは、ハンダに含まれているフラックスが焼
けて茶色になった部分を除去するという意味もあると思います。焼けたフラックス
はただの異物なので拭き取る必要がありますが、ハンダ付けのたびにまた付着する
ので、ハンダ付けのたびに拭き取ったほうがいいです。

表面実装用ICのハンダ付けでは、コテ先をICのリード線に当てて、まずリード線を
加熱してからハンダの先を、リード線とコテ先の接触部に当てて、溶けたらすぐに
コテ先を離すというイメージで行えばうまくいくと思います。コテ先にハンダの乗
せてから、コテ先をリード線に当てても、その間にフラックスが蒸発してしまっ
て、うまくつかないことが多いです。

私もハンダ付けは人から教わったわけではないですが、何度も失敗して、うまくい
く方法を習得していったのだと思います（憶えてませんが）。

ハンダを盛りすぎて、ハンダに光沢がなくなったり、隣接リード線間にハンダがブ
リッジしてしまったときは、ハンダ吸い取り線や吸引器でハンダを一端吸い取っ
て、またやり直して練習してみてください。いまどきのICは、何度もハンダ付けを
やり直しても壊れることはないはずです。何度もハンダ付けをやり直すと、基板が
フラックスで茶色になってしまいますが、アルコール（エタノール）で拭けばきれ
いになります。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/01/30 (Thu) 21:37

ハンダ付けしたところをいじりすぎるとハンダに光沢が無くなってしまうのです
か！

昨日、エアツールのジョイントにハンダを使ったとき、ハンダ付けする部品が大き
かったのでガストーチで加熱しました。

そのときにハンダに光沢が無くなって、ぼろぼろになってしまいました。
それだったのですね。

YouTubeの動画をありがとうございました。
学ぶことが多いですね、電気理論以外にも。

エタノールでフラックスが落ちるのも知りませんでした。アルコールではダメか
も、と思ってしまい、昨日はベンジンでやってみました。
メタノールでなくてエタノールで良いのですね。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/02/02 (Sun) 12:52

inara1さん

コテ先が届きました。
早速交換してみました。

ぜんぜんこれまでのととけ込みが違いますね。
ハンダのとけ込みは温度だけの問題では無かったことが良くわかります。

練習用基板上のハンダが270℃くらいでもとけ込みよくて、345℃設定にするときわ
めて具合良いです。

基本的なところを教えていただいてありがとうございました。
これなら微細なＩＣも上手にいきそうです。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2014/02/02 (Sun) 13:19

コテ先を交換したということはTipリフレサーの効果がなかったのでしょうか。

新品のコテ先でもスポンジでのクリーニングを怠らないようにしてください。

実は私も、先週、千石に出向いてコテ先を買ってきました。先の細いR-48SBのほう
です。今のコテ先はまだ使えるのですが、頻繁にスポンジでクリーニングしないと
すぐに皮膜ができてしまうので、交換したほうが良いのかもしれません。

こちらで使っているハンダコテとコテ台、ハンダ、買ってきたコテ先の写真を添付
します。ハンダは0.65mmと0.8mmの2種類です（特に使い分けてはいません）。スポ
ンジがボロボロです。コテ先も白いザラザラした部分の先端部がはがれてきていま
す。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/02/02 (Sun) 15:57

新品が来て、ほんとに久しぶりコテ先を比較したら、先日のコテ先があまりにも劣
化していて、
（これじゃTipリフレッサーでも無理かも。。。）
と、交換してしまいました。

先端近くの白いざらざら、というのは説明書きの「アルミ溶射」部分ですね。
使っているとこの部分がはがれ落ちてくるのですね、
それが目安に良さそうですね。

inara1さんのコテ先は「R-48SB」ですね。
わたくしのはSの付かない「R-48B」で、こちらの法が先端が太いです。

Sタイプはさらに細かいハンダ付けに向きそうですね。

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/02/13 (Thu) 22:38

inara1さんに教えていただいたように練習しています。

＞「コテ先にハンダの乗せてから、コテ先をリード線に当てると、フラックスが蒸
発してしまって、うまくつかないことが多い」
＞「コテ先を先に当ててから、ハンダを溶かすという手順。」

ほんとに具合いいです。

それからハンダも教えてもらったのはほんとにいいですね。

＞「表面実装用ICのハンダ付けに使うハンダは細いほうが良い
＞「私が使っているのはΦ0.65mmのこれ
＞「http://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/detail.php?code=25XD-64H4」

コテ先を一回ずつ拭きながら、という方法もなれてきました。始めは悪い癖でうっ
かり長使いしてしまいましたが、のべ４－５日繰り返し練習して、少しずつ身に付
いてきました。


教えてくださったハンダ吸い取り器も今日追加で届きました。
吸い取るハンダのすぐ脇にスタンバイさせて、溶けたら素早くコテをはなして同時
に吸い取り器を基板に垂直に立ててボタンを押す、という技がわかってきました。

なんだか腕が良くなったような気分です。
もう少し磨いて自信がでてきたら、表面実装の練習に入りたいです。

まったく感謝してます！

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - chy_farm

2014/02/14 (Fri) 10:39

ICを取り外す練習をしています。

＞「いまどきのICは何度もハンダ付けをやり直しても壊れることはないはず」

とinara1さんが教えてくださったので、てもとにある熱風を出すホットガンでも出
来るか調べました。
そしたらありました。
→SMDリワークステーション、コテライザーSMD

温度を掛けすぎると心配なので、IC周りのハンダが溶けたときに直ぐICがはずれて
分かるようにスプリングで道具を作りました。
（この道具も既に商品にありました）

ホットガンの吹き出し口径は、12.5mmもあります。

写真の小さいICは熱風を当て始めてから２０秒くらいではずれました。
大きい方が時間がかかり（１分くらい）、ちょっと心配でした。

ハンダが溶けると直ぐにスプリングが働いてくれました。

こういうやり方は、プロのみなさんはされてるのですか？

Re: パルスの立ち上がりを改良(part2) - inara1

2014/02/14 (Fri) 16:48

着々と腕を上げていますね。